硅碳驱驰，车规级动力飞跃！6月26日，SEMI-e中国汽车半导体大会，深圳见

2024.5.30 13:00-17:00 深圳市南山区深南大道9028-2号益田威斯汀酒店3楼宴会厅 扫描二维码，进行报名 SEMI-e 深圳国际半导体展 SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。 Yole Group近期发布的最新《汽车直流充电市场及技术趋势分析报告》，预测到2029年，电动汽车（Electric Vehicle，EV）直流充电系统市场规模将达到237亿美元，强调智能直流充电和碳化硅技术的重要性。报告指出，市场对超高功率充电器（150-350kW）的需求强劲，预计该细分市场将贡献最高市场价值，达到92亿美元。同时，尽管直流充电发展迅速，交流充电器和车载充电器在未来10-15年内仍将发挥重要作用。 此外，报告还提到整合1,000V的充电器可能简化电动汽车车主的充电体验，实现“即插即充”。这一趋势预示着未来充电系统的便捷性和效率将进一步提升。 图片来源YOLE 在此大环境下，由中新材会展联合各大协会主办的SEMI-e 2024中国汽车半导体大会于6月26-28日在深圳国际会展中心4/6/8号馆内举办，围绕汽车芯片全球现状与应用前景分析、自动驾驶技术的发展及应用，功率器件在新能源汽车行业的应用等热门主题，中国汽车芯片产业创新战略联盟 、中国汽车芯片标准检测认证联盟、华为、一汽、广汽研究院、吉利、贝岭、洛微科技、三安、芯聚能、爱仕特、紫光同创、芯查查等将做精彩分享。 01 论坛议程及演讲嘉宾抢先看 6月26日上午 邀您探讨汽车芯片全球现状与应用前景分析！ 主持人 广东省新能源汽车产业协会 周发涛 秘书长 时间：6月26日 中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长 国家新能源汽车技术创新中心副总经理 邹广才 演讲时间：10:00-10:25 演讲主题：《中国汽车芯片产业发展现状和主动应对》 中国汽车芯片标准检测认证联盟 夏显召 副秘书长 演讲时间：10:45-11:05 演讲主题：《汽车芯片标准与测评审查技术发展趋势》 广汽研究院 廖磊 车载软件专业总师、院级专家 演讲时间：11:05-11:25 演讲主题：《车载软件架构讨论》 6月26日下午 邀您探讨自动驾驶技术的发展与应用！ 华为云 孙嘉昭 汽车行业解决方案专家 演讲时间：14:00-14:20 演讲主题：《华为云盘古汽车行业大模型》 三安光通讯科技有限公司 陳柏翰 光技术研发部部长 演讲时间：15:00-15:20 演讲主题：《半导体激光器在车载领域的应用机会》 6月26日下午 邀您一起分享功率器件在新能源汽车行业的应用！ 广东芯聚能半导体有限公司 周晓阳 总裁 演讲时间：15:20-15:40 演讲主题：《碳化硅主驱将成为中高档电动汽车的主流》 深圳爱仕特科技有限公司 余训斐 应用开发总监 演讲时间：15:40-16:00 演讲主题：《SiC MOS在新能源汽车上的应用》 芯查查 金坤武 SaaS专家 演讲时间：16:00-16:20 演讲主题：《赋能车企智慧决策——芯查查汽车电子供应链风险监控解决方案》 深圳市紫光同创电子有限公司 潘洋 产品市场经理 演讲时间：16:20-16:40 演讲主题：《FPGA赋能中国新能源汽车智能化和网联化》 吉利学院智能网联与新能源汽车学院 周虎 副教授 演讲时间：16:40-17:00 演讲主题：《宽禁带半导体行业趋势和变化》 *最终日程以现场为准 The final schedule is subject to on-site inspection 02 第一批参会名录 （想和谁沟通，联系我们对接） （往下滑动查看）▼ 名单持续更新中...... 同期峰会及其他活动 第5届 第三代半导体产业发展高峰技术论坛 （6月26-27日全天，8号馆内） 1.GaN技术现状与应用前景分析 2.SiC技术现状与市场趋势分析 3.新能源产业的“芯”脏，我国车规功率器件市场现状及分析 4.探索新型半导体(GaN/SiC)材料制备 参与演讲企业：天科合达、珠海镓未来、英诺赛科、晶镓半导体、烁科晶体、科友半导体、集芯先进、宇腾电子、AIXTRON 、普兴电子、天成半导体、创锐光谱、纳微半导体、致能科技、高测科技、中电第四十五研究所、北方华创微电子装备、博来纳润、科诗特等 第六届半导体产业技术高峰会 （6月26日全天，6号馆内） 1.先进封装与测试技术与工艺分享 2.半导体设备与核心零部件市场现状及发展趋势分析 参与演讲企业：长电科技、 长电科技、 华进、上海微电子装备、广纳院、鼎华智能、盛美半导体、罗博半导体、苏磁智能、镁伽科技、华芯、苏信环境等企业参与演讲. SEMI-e “芯”科技风云榜评选 评选活动有100家以芯片设计、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体领域的代表企业参与。 03 扫码即可免费报名 6月26日 深圳国际会展中心（宝安）4号馆论坛区 2024中国汽车半导体大会 期待您的加入，现场相见 与我们一起灵感碰撞 汽车半导体大会 扫码免费观展 SEMI-e第六届深圳国际半导体展蓄势待发 展出面积60000m² 参展企业800+ 预计观众60000+ 带你触探前沿技术、开启无限市场机遇 2024年6月26日-28日 深圳国际会展中心 宝安新馆（4/6/8号馆） 感受一“夏”科技魅力 专业买家阵容 即将震撼聚首 全场景展示，与您共话商机